系列学术报告

 

与行业领军企业高管面对面,了解材料技术前沿与人才需求!

 

时间

报告人

报告题目

8:30-9:15

肖升高

苏州生益科技有限公司工艺部经理

新一代封装窄板和高阶覆铜板用高性能树脂技术要求与需求

9:15-10:00

 

苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司总工程师/技术中心主任

耐电晕纳米绝缘材料

10:00-10:15

Break

10:15-11:00

 

苏州生益科技有限公司综合管理部经理

我的未来我做主——职业规划之我见

11:00-11:45

 

苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司工程师

高性能VPI绝缘树脂

 

时间:2015125日(周日)上午

地点:独墅湖校区材料大楼907-1445

 

欢迎感兴趣的师生参加!


                           (报告联系人:顾嫒娟老师)