与行业领军企业高管面对面,了解材料技术前沿与人才需求!
| 时间 | 报告人 | 报告题目 |
| 8:30-9:15 | 肖升高 苏州生益科技有限公司工艺部经理 | 新一代封装窄板和高阶覆铜板用高性能树脂技术要求与需求 |
| 9:15-10:00 | 夏 宇 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司总工程师/技术中心主任 | 耐电晕纳米绝缘材料 |
| 10:00-10:15 | Break | |
| 10:15-11:00 | 王 辉 苏州生益科技有限公司综合管理部经理 | 我的未来我做主——职业规划之我见 |
| 11:00-11:45 | 周 成 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司工程师 | 高性能VPI绝缘树脂 |
时间:2015年1月25日(周日)上午
地点:独墅湖校区材料大楼907-1445
欢迎感兴趣的师生参加!
(报告联系人:顾嫒娟老师)