苏州日月新半导体有限公司 2021年春季校园招聘简章

苏州日月新半导体有限公司

2021年春季校园招聘简章

一、公司简介

日月光集团(Advanced Semiconductor Engineering)ASE是全球半导体封装与测试制造服务的领导厂商。1984年设立至今,持续发展并提供客户包括前段工程测试、晶圆针测以及后段之半导体封装、基板设计制造、成品测试的一元化服务。身为全球领导厂商,日月光以卓越技术、创新思维、与高阶研发能力服务半导体市场。

日月光集团全球营运据点涵盖中国台湾、韩国、日本、马来西亚、新加坡、中国大陆、美国与欧洲多个国家与地区,全球员工人数超过七万人。日月光集团自2002年进驻中国大陆以来,先后在上海、苏州、威海、昆山等地设厂,公司业务持续蓬勃发展。

苏州日月新半导体有限公司为日月光集团独资子公司,位于具竞争力开发区排名的中国新加坡苏州工业园区。公司不断创新的思维,投注于半导体先进制程技术的研发,高素质的研发团队持续发展先进的技术与制程,满足客户对于强化产品功能与降低成本的需求,也获得多项技术专利。公司自成立以来,营收、获利、人员都保持快速增长,现有员工已超3500名,是一家重视品质、研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的集团公司。

二、薪资福利

(一)提供极具竞争力的薪酬待遇

本科7600~9700/月,硕士9000~12000/

Monthly salary=Basic salary +交通津贴+绩效奖金+ Talent A11owance

Annual salary=Monthly salary*12 +年终奖金(1~1.5个月/)+季度奖金(0.5~1.5个月/)+Talent Bonus Program(2~4.5个月/)

()每年度依据公司营运状况及市场调研进行超过同行业的年度调薪。

(三)丰富多样化的福利体系:带薪年休假、公司福利休假、五险一金及公司额外的医疗补助、员工公寓、免费工作餐、健康体检、节日/生日/婚育福利,旅游、社团等公司活动。

三、职位需求

(一)财务管理师

工作描述:

1.具备初级会计师证书,持有CPACMAACCA及税务师证书者优先

2.具备一定的wordexcel 以及PPT运用基础

3.了解国际会计准则及企业会计制度

4.了解SAP系统

5.具备良好的沟通及压力承受能力

职位要求:

1.财务管理、会计学、审计等相关专业

2.本科及以上学历

3.英语六级

4.具备良好的沟通、学习能力,严谨的逻辑思考与做事方式,具备团队合

作精神,积极主动,能够独立完成任务。

(二)QA FA工程师、QA 可靠性工程师

工作描述:

QA FA工程师:

1. 5G芯片/智能车载等芯片的失效分析与功能检测

2.对失效样品进行电特性分析(EFA),并运用失效点的分离技术定位缺

陷,运用物性分析(PFA)手段寻找失效点,推断失效原因各失效机理,撰写失效分析报告

3.负责失效分析设备/技术/方法的开发与拓展培训

4.芯片及封装材料相关的失效模式与失效机理评估验证

5.配合研发部门完成新产品及新物料的技术规格验证

QA可靠性工程师:

1. IC产品各种环境模拟实验的国际标准与作业手法运用。(HTSL/ TCT/

PCT/ uHAST/ HAST/ THT/ LTSL/ Lead tensile/ Lead integrity /solder ability/模拟原理与应用。)

2. SAT 超声波扫描设备原理及应用

3 IC产品静电耐受评估与设计验证

4IC湿气等级(MSLA)评估及应用

5.IC设计使用寿命与加速寿命实验关联与换算公式介绍与应用验证

6.可靠性设备评估验证

7IC模拟工作状态下老化环境模拟加速寿命实验方案设计/评估/模拟

职位要求:

1.物理学等相关专业

2.本科及以上学历

3.英语六级

4.具备良好的沟通、学习能力,严谨的逻辑思考与做事方式,具备团队合

作精神,积极主动,能够独立完成任务

()HR管理师

工作描述:

1.训练体系推动与执行

2.评鉴体系推动与执行

3.培训体系&系统精进

4.跨厂区训练项目分析/设计/开发及实施

5.国内外客户稽核应对

职位要求:

1.人力资源管理专业

2.本科学历

3.英语六级

4.具备良好的沟通、学习能力,严谨的逻辑思考与做事方式,具备团队合

作精神,积极主动,能够独立完成任务

()IT工程师

工作描述:

1.负责现行系统的运维和开发(以下一种系统)– MESCIMERP、安卓AppOAWeb

职位要求:

1.大学英语四级/六级

2.本科及以上学历,计算机相关专业

3.具备良好的沟通,学习能力,严谨的逻辑思考与做事方式,具备团队合

作精神、积极主动,能够独立完成任务

4.了解开发流程,具备基本的开发能力(开发语言不受限)

5.具备数据库SQL操作能力

(五)采购管理师

工作描述:

1.执行日常采购工作,如询比议价、交期、物流方式、验收状况、财务付

款(即每笔订单,从收到采购需求至财务付款完毕整个过程)

2.供应商资源的开发与管理

3.采购部各类稽核应对

4.采购异常事务处理

5.采购部日常相关报告、报表的制作与处理

职位要求:

1.本科及以上学历,国际经济与贸易、企业管理、工业工程等相关专业

2.英语六级

3.具备良好的沟通,学习能力,严谨的逻辑思考与做事方式,具备团队合

作精神、积极主动,能够独立完成任务

4.具有抗压性

()工艺工程师

工作描述:

1.负责定义工艺流程,改善工艺制程

2.负责 SPC 控制(统计制程控制)

3.负责FMEA的审核及更新,以提升良率

4.负责异常处理和客诉处理

职位要求:

1.材料科学与工程/电子封装技术/电子科学与技术/微电子科学与工程/

械设计制造及其自动化等相关专业

2.本科及以上学历

3.英语四级 425分以上,英语六级425分以上更佳

4.具备良好的沟通,学习能力,严谨的逻辑思考与做事方式,具备团队合

作精神、积极主动,能够独立完成任务

()Central Assembly Process Engineer

工作描述:

1.评估新产品的封装制程的可行性与风险,并做对应的改进计划

2.制程能力的规格制定

3.新的封装材料的作业特性研究与试产分析报告

4.新的封装设备的评估与生产量产导入

5.与客户一起开发新的制程

6.解决生产中的疑难问题

7.撰写技术报告,做技术分享与培训新进人员等

职位要求:

1.材料科学与工程/电子封装技术/电子科学与技术/微电子科学与工程/

械设计制造及其自动化等相关专业

2.本科及以上学历

3.英语六级

4.具备良好的沟通,学习能力,严谨的逻辑思考与做事方式,具备团队合

作精神、积极主动,能够独立完成任务

(八)专案整合工程师

工作描述:

1.负责新产品RA 评估的监控以及推动risk改善方案

2.根据新制程新产品制定process flow

3.根据新产品整合新旧制程协调(RD&CPE)工程资源完成项目导入

4.新产品站别&routing的建立

5.新产品的计划、执行、跟进

6. Push 厂内根据产品制程准备control lotFMEAbuyoff reportnew

station SoP

7. Push各阶段按照APQP流程导入新产品

8.对接客户端新产品异常报告以及各类数据收集报告

9. Customer concallmeeting munites ,QBR&weekly meeting&month

meeting参与

职位要求:

1.机械设计制造及其自动化、金属材料工程等相关专业

2.硕士学历

3.英语六级

4.具备良好的沟通,学习能力,严谨的逻辑思考与做事方式,具备团队合

作精神、积极主动,能够独立完成任务

(九)Bumping设计布局工程师

工作描述:

1. RDLbumping 设计布局

2.根据客户须求做设计优化

3.设计规范的制定及维护

4.协同制程人员做设计布局的审核(DRS)及改善

5.协同厂商做最终设计(VDA)的确认

职位要求:

1.机械设计制造及其自动化、金属材料工程等相关专业

2.硕士学历

3.英语六级

4.具备良好的沟通,学习能力,严谨的逻辑思考与做事方式,具备团队合

作精神、积极主动,能够独立完成任务

(十)热应力分析工程师

工作描述:

1.3D建模

2.软件模拟芯片工作状况下的温度场

3.软件模拟芯片可靠性测试

4.优化结构设计和材料选择

5.热测试设备实际测量6.翘曲设备实际测量

7.材料热机械特性测量方法的开发

8.模流分析

9.材料粘度测试

10.材料粘弹性参数测试

职位要求:

1.机械设计制造及其自动化、金属材料工程等相关专业

2.硕士学历

3.英语六级

4.具备良好的沟通,学习能力,严谨的逻辑思考与做事方式,具备团队合

作精神、积极主动,能够独立完成任务

四、应聘方式

招聘电话:0512-67251788-6158

公司地址:江苏省苏州市工业园区苏虹西路188

请有意向的同学将简历投递至邮箱:alex_guan@aseglobal.com

coco_nie@aseglobal.com

xiangyu_zhou@aseglobal.com

zhicheng_liu@aseglobal.com

亦可登录智联招聘网站搜索“苏州日月新半导体有限公司”查看校招职位进行投递

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